精材 (3374)

股價 漲跌 漲跌比例 最高 最低 開盤 今年表現 當地時間
162.5 3.50 2.20% 162.5 155.0 - 15.66% 13:12


指數簡介
精材科技是台灣主要的半導體後段封裝與測試服務商,專注於提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試與晶圓級後護層封裝服務。這些技術廣泛應用於影像傳感器、行動裝置、PC、監控器材等產品,並服務於 AI、高效能運算與車用電子半導體客戶,核心角色在供應鏈中不可或缺。

精材目前受惠於 AI 與高階封測需求提升,但累計 EPS 與月營收呈現下降趨勢,第二季 EPS 為 0.24 元,年衰退約 80%,累計 EPS 年減 38%。雖然其股價估值偏低且具殖利率優勢,其面臨包括高資本支出壓力、客戶集中風險、匯率波動與全球供應鏈挑戰,未來是否能轉虧為盈,值得關注。

2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
股價 0.46% 153.46% -58.79% 136.76% 127.95% -22.07% -32.66% 32.40% 55.29% -29.04%

技術線圖

精材


5日平均 10日平均 20日平均 60日平均 120日平均 260日平均 偏離
161.20 165.65 170.68 167.31 154.09 148.69 166.694 (-2.52%)
Date Index Change% Date Index Change%
2026/03/27 162.5 1.56% 2026/03/13 172.5 0.88%
2026/03/26 160.0 -3.03% 2026/03/12 171.0 -3.66%
2026/03/25 165.0 5.10% 2026/03/11 177.5 4.11%
2026/03/24 157.0 -2.79% 2026/03/10 170.5 5.57%
2026/03/23 161.5 -4.44% 2026/03/09 161.5 -9.01%
2026/03/20 169.0 0.60% 2026/03/06 177.5 -1.93%
2026/03/19 168.0 -3.72% 2026/03/05 181.0 4.62%
2026/03/18 174.5 2.35% 2026/03/04 173.0 -4.95%
2026/03/17 170.5 1.19% 2026/03/03 182.0 -4.46%
2026/03/16 168.5 -2.32% 2026/03/02 190.5 -1.55%

相關基金績效 (可點按欄位名稱排序)
名稱 一日 一週 一個月 三個月 六個月 一年 今年以來


*以上基金報酬率不包含配息,對於有配息之基金,將造成總報酬率數值低估。

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