精材 (3374)

股價 漲跌 漲跌比例 最高 最低 開盤 今年表現 當地時間
146.5 0.50 0.34% 148.5 144.5 - -26.01% 13:12


指數簡介
精材科技是台灣主要的半導體後段封裝與測試服務商,專注於提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試與晶圓級後護層封裝服務。這些技術廣泛應用於影像傳感器、行動裝置、PC、監控器材等產品,並服務於 AI、高效能運算與車用電子半導體客戶,核心角色在供應鏈中不可或缺。

精材目前受惠於 AI 與高階封測需求提升,但累計 EPS 與月營收呈現下降趨勢,第二季 EPS 為 0.24 元,年衰退約 80%,累計 EPS 年減 38%。雖然其股價估值偏低且具殖利率優勢,其面臨包括高資本支出壓力、客戶集中風險、匯率波動與全球供應鏈挑戰,未來是否能轉虧為盈,值得關注。

2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024
股價 - 0.46% 153.46% -58.79% 136.76% 127.95% -22.07% -32.66% 32.40% 55.29%

技術線圖

精材


5日平均 10日平均 20日平均 60日平均 120日平均 260日平均 偏離
142.80 140.50 138.32 144.45 141.25 176.57 143.284 (2.24%)
Date Index Change% Date Index Change%
2025/09/16 146.5 0.34% 2025/09/02 132.5 0.00%
2025/09/15 146.0 3.18% 2025/09/01 132.5 -3.28%
2025/09/12 141.5 2.17% 2025/08/29 137.0 -0.72%
2025/09/11 138.5 -2.12% 2025/08/28 138.0 -0.72%
2025/09/10 141.5 1.07% 2025/08/27 139.0 1.46%
2025/09/09 140.0 -1.06% 2025/08/26 137.0 -0.36%
2025/09/08 141.5 2.54% 2025/08/25 137.5 0.73%
2025/09/05 138.0 0.73% 2025/08/22 136.5 1.11%
2025/09/04 137.0 1.86% 2025/08/21 135.0 -1.10%
2025/09/03 134.5 1.51% 2025/08/20 136.5 -1.80%

相關基金績效 (可點按欄位名稱排序)
名稱 一日 一週 一個月 三個月 六個月 一年 今年以來


*以上基金報酬率不包含配息,對於有配息之基金,將造成總報酬率數值低估。

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