精材 (3374)

股價 漲跌 漲跌比例 最高 最低 開盤 今年表現 當地時間
300.5 -11.50 -3.69% 317.5 300.0 - 113.88% 10:12


指數簡介
精材科技是台灣主要的半導體後段封裝與測試服務商,專注於提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試與晶圓級後護層封裝服務。這些技術廣泛應用於影像傳感器、行動裝置、PC、監控器材等產品,並服務於 AI、高效能運算與車用電子半導體客戶,核心角色在供應鏈中不可或缺。

精材目前受惠於 AI 與高階封測需求提升,但累計 EPS 與月營收呈現下降趨勢,第二季 EPS 為 0.24 元,年衰退約 80%,累計 EPS 年減 38%。雖然其股價估值偏低且具殖利率優勢,其面臨包括高資本支出壓力、客戶集中風險、匯率波動與全球供應鏈挑戰,未來是否能轉虧為盈,值得關注。

2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
股價 0.46% 153.46% -58.79% 136.76% 127.95% -22.07% -32.66% 32.40% 55.29% -29.04%

技術線圖

精材


5日平均 10日平均 20日平均 60日平均 120日平均 260日平均 偏離
289.30 262.25 256.32 223.22 195.44 167.22 234.082 (28.37%)
Date Index Change% Date Index Change%
2026/06/25 300.5 -4.30% 2026/06/10 227.0 -5.42%
2026/06/24 314.0 3.46% 2026/06/09 240.0 3.00%
2026/06/23 303.5 9.96% 2026/06/08 233.0 -5.48%
2026/06/22 276.0 9.31% 2026/06/05 246.5 -2.95%
2026/06/18 252.5 3.06% 2026/06/04 254.0 -7.80%
2026/06/17 245.0 4.48% 2026/06/03 275.5 8.46%
2026/06/16 234.5 -2.29% 2026/06/02 254.0 -2.50%
2026/06/15 240.0 3.00% 2026/06/01 260.5 0.97%
2026/06/12 233.0 4.25% 2026/05/29 258.0 0.98%
2026/06/11 223.5 -1.54% 2026/05/28 255.5 2.00%

相關基金績效 (可點按欄位名稱排序)
名稱 一日 一週 一個月 三個月 六個月 一年 今年以來


*以上基金報酬率不包含配息,對於有配息之基金,將造成總報酬率數值低估。

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