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指數震盪、產業輪動加速 主動選股更具優勢


2026-06-29




台股上週(6/22~6/26)走勢震盪加劇,上週二在盤中創下新高後連日拉回,受聯準會偏鷹訊號與中東地緣政治干擾,最終上演黑色星期五,以44,571點作收,單週跌幅達4.07%。台股在創新高後進入震盪整理,市場波動明顯升溫,主要反映前波漲幅較大後的獲利了結壓力。不過,從中長期結構觀察,此次修正較偏向多頭趨勢中的健康整理,尚未顯示基本面或資金趨勢出現根本性反轉。聯博投信副總經理林炳魁表示,在產業趨勢與企業獲利仍具支撐下,現階段投資策略應由追逐指數,轉向聚焦具備基本面與競爭優勢的個股,透過主動式ETF靈活調整持股配置,有助投資人掌握結構性成長機會、提升選股效率。

 

在上週台股震盪整理過程中,盤面主軸出現明顯轉變。市場焦點由前期的指數行情,逐步轉向更重視基本面、產業趨勢與個股差異化表現。在資金面上,上週外資明顯轉為淨賣方,並伴隨新台幣走貶,使短線市場承壓。然而,外資並非全面撤出,而是更集中配置於具備成長能見度、產業地位與流動性優勢的核心族群,反映市場資金正進行結構性調整。

從產業面來看,林炳魁指出,盤面主軸仍圍繞AI與半導體供應鏈。雖然美國科技股回檔使電子權值股短線承壓,但AI相關需求、先進製程、高效能運算與企業獲利展望仍維持正向,市場對長期成長動能仍具信心,只是盤勢由過去的廣泛上漲,轉向更重視基本面與產業趨勢的「選擇性配置」。

 

進一步觀察盤面強勢族群,成熟製程晶圓代工廠表現仍相對穩定;IC設計與利基型半導體仍是資金追逐的重點之一。此外,ABF載板與高階封裝相關公司,在高效能運算與AI伺服器需求升溫帶動下,基本面維持強勁。半導體設備與測試族群亦展現領先指標特性,受先進製程測試需求提升、AI晶片複雜度提高與高階探針卡需求成長而帶動;封測龍頭亦因高效運算、先進封裝與系統級封裝需求提升而具備成長動能。林炳魁指出,這代表AI投資循環已由核心晶片製造,逐步逐步延伸至材料、設備與後段封裝,產業鏈擴散效應持續深化。

 

值得注意的是,部分具備轉型題材的傳產公司亦成為市場焦點。像是布局於車用電子、工業應用與高附加價值產品的企業,在傳統產業中展現較佳成長彈性,也反映市場並非只追逐單一科技主題,而是更重視具備結構性成長動能的公司。

 

整體而言,台股仍處於多頭趨勢中的整理階段,但市場已由指數行情轉向產業與個股主導。後續觀察重點包括外資動向、半導體景氣循環,以及AI供應鏈是否持續帶動資金回流。在高檔震盪與產業輪動加速的環境下,00404A聯博台灣動能收益50主動式ETF(本基金配息來源可能為收益平準金)以大型權值股、AI供應鏈與息收資產為三大核心配置,透過主動式選股機制靈活掌握AI供應鏈上中下游的輪動機會,並兼顧資本增值與收益需求,協助投資人在市場波動加劇的環境中,能更有效率地布局下半年台股成長契機。

表1. 6/22~6/26台股大盤一週整理

資料日期: 2026/6/26,資料來源: 聯博投信。

 

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